Processos de Capacitação
- Chumbo livre para solda / RoHS COB
(Gravado a Bordo)
- Solda imersa, solda ondulada e solda manual
- Barra FFC para aquecer a solda
- Componentes de montagem SMT
- Montagem BGA e montagem CSP
- Estojo de montagem de plastic ou metal
- Lacre aquecido conector
- Revestimento conformal
- AOI (Inspeção Ótica Automática)
- ICT (Teste no Circuito)
- Teste Funcional
- Teste Hi-pot
- Acondicionamento
Informações Operacionais
- 1,300 funcionários
- Área de produção 20,000 metros quadrados.
- COB 8M Hits / dia
- Componentes através do buraco 5KK / Dia
- SMT componentes 15KK / Dia
